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PVD基本方法:真空蒸發、濺射?、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍),以下介紹幾種常用的方法.

電子束蒸發
電子束蒸發是利用聚焦成束的電子束來加熱蒸發源,使其蒸發并沉積在基片表面而形成薄膜.
特征:真空環境;蒸發源材料需加熱熔化;基底材料也在較高溫度中;用磁場控制蒸發的氣體,從而控制生成鍍膜的厚度.

濺射沉積
濺射是與氣體輝光放電相聯系的一種薄膜沉積技術.濺射的方法很多,有直流濺射、RF濺射和反應濺射等,而用得較多的是磁控濺射、中頻濺射、直流濺射、RF濺射和離子束濺射.

特征:在真空室內充入放電所需要的惰性氣體(如氬氣),在高壓電場作用下氣體分子因電離而產生大量正離子.帶電離子被強電場加速,便形成高能量的離子流轟擊蒸發源材料(稱為靶).在離子轟擊下,蒸發源材料的原子將離開固體表面,以高速度濺射到基片上并沉積成薄膜.

RF(射頻)濺射
RF濺射使用的頻率約為13.56MHz,它不需要熱陰極,能在較低的氣壓和較低的電壓下進行濺射.RF濺射不僅可以沉積金屬膜,而且可以沉積多種材料的絕緣介質膜,因而使用范圍較廣.
電弧離子鍍?

陰極弧技術是在真空條件下,通過低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態,從而完成薄膜材料的沉積,該技術材料的離化率更高,薄膜性能更加優異.

過濾陰極弧
過濾陰極電弧(FCA )配有高效的電磁過濾系統,可將弧源產生的等離子體中的宏觀大顆粒過濾掉, 因此制備的薄膜非常致密和平整光滑,具有抗腐蝕性能好,與機體的結合力很強.

離子束
離子束加工是在真空條件下,先由電子槍產生電子束,再引入已抽成真空且充滿惰性氣體之電離室中,使低壓惰性氣體離子化.由負極引出陽離子又經加速、集束等步驟,獲得具有一定速度的離子投射到材料表面,產生濺射效應和注入效應.由于離子帶正電荷,其質量比電子大數千、數萬倍,所以離子束比電子束具有更大的撞擊動能,是靠微觀的機械撞擊能量來加工的.